android studio生成apk文件（android studio 里面build,clean区别）

：暂无数据 2026-03-27 07:40:01 ：0

有没有觉得android studio生成apk文件听起来很高深？别怕，今天我们就把它和android studio 里面build,clean区别一起，拆解成易懂的小知识点。

本文目录

android studio 里面build,clean区别
android studio怎样运行打包后的apk
AndroidStudio升级3.3.1后打包生成APK报AAPT2的错误解决办法
android studio生成apk在哪
Android studio中apk打包好后，传到手机，安装好后
andriodstudio转换为apk适应性
androidstudio项目签名打包生成apk出错整理
Android 修改生成apk的文件名

android studio 里面build,clean区别

1、Make Project：编译Project下所有Module，一般是自上次编译后Project下有更新的文件，不生成apk。
2、Make Selected Modules：编译指定的Module，一般是自上次编译后Module下有更新的文件，不生成apk。

3、Clean Project：删除之前编译后的编译文件，并重新编译整个Project，比较花费时间，不生成apk。

4、Rebuild Project：先执行Clean操作，删除之前编译的编译文件和可执行文件，然后重新编译新的编译文件，不生成apk，这里效果其实跟Clean Project一样。

5、Build APK：前面4个选项都是编译，没有生成apk文件，如果想生成apk，需要点击Build APK。6、Generate Signed APK：生成有签名的apk。
为了更清楚的知道clean和rebuild到底有什么区别，我把自己的一个小项目执行了一下这两个操作，并用对比软件对比了一下，红色部分是执行build操作的时候多出来的步骤。
大概意思：

:app:incrementalDebugJavaCompilationSafeguard
在incremental-safeguard目录下生成tag.txt，标识已经执行过task

:app:compileDebugJavaWithJavac

intermediates下生成classes文件夹，以及对应的dependency-cache文件夹，classes文件夹中包含之前已经解压的各个aar文件中的类，但是不包含libs下的jar包中的内容；同时还会生成一个tmp文件夹，内容为空；目录下不包括libs下的jar包内容

compile Debug Ndk UP-TO-DATE

编译调试NDK更新

:app:compileDebugSources
:app:incrementalDebugUnitTestJavaCompilationSafeguard UP-TO-DATE

编译调试单元测试的更新

:app:compileDebugUnitTestJavaWithJavac

:app:processDebugJavaRes UP-TO-DATE

res资源更新

:app:processDebugUnitTestJavaRes UP-TO-DATE

单元测试中res资源的更新

:app:compileDebugUnitTestSources

:app:incrementalDebugAndroidTestJavaCompilationSafeguard

:app:compileDebugAndroidTestJavaWithJavac

:app:compileDebugAndroidTestNdk UP-TO-DATE

单元测试NDK更新

:app:compileDebugAndroidTestSources

基本上build比clean多的就是会把NDK重新编译一遍，有更新的话就更新。以及一些资源文件的更新。基本上差不多。

这样看来，clean项目一般已经够用了，如果NDK以及资源文件有更改的话建议rebuild。

说的不对的地方，还希望大家包含。（不服来打）

android studio怎样运行打包后的apk

渠道信息一般在 AndroidManifest.xml中修改以下值：首先你必须在AndroidManifest.xml中的meta-data修改以下的样子：其中${UMENG_CHANNEL_VALUE}中的值就是你在gradle中自定义配置的值。 build.gradle文件就利用productFlavors

渠道信息一般在 AndroidManifest.xml中修改以下值：
首先你必须在AndroidManifest.xml中的meta-data修改以下的样子：
android:name="UMENG_CHANNEL"
android:value="${UMENG_CHANNEL_VALUE}" /》
其中${UMENG_CHANNEL_VALUE}中的值就是你在gradle中自定义配置的值。
build.gradle文件就利用productFlavors这样写：
productFlavors {
wandoujia {
manifestPlaceholders =
}
baidu {
manifestPlaceholders =
}
c360 {
manifestPlaceholders =
}
uc {
manifestPlaceholders =
}
}
其中就是对应${UMENG_CHANNEL_VALUE}的值。
最新更新
后来发现上面的重复代码太多，就在网上又发现了一个更简洁的写法
productFlavors {
wandoujia {}
baidu {}
c360 {}
uc {}
productFlavors.all { flavor -》
flavor.manifestPlaceholders =
}
}
其中name的值对相对应各个productFlavors的选项值，这样就达到自动替换渠道值的目的了。
这样生成apk时，选择相应的Flavors来生成指定渠道的包就可以了，而且生成的apk会自动帮你加上相应渠道的后缀，非常方便和直观。大家可以自己反编译验证。
一次生成所有渠道包
在android studio底栏中有个命令行工具Terminal,打开后就CMD可以自动切换到当前项目的目录下。
有的项目下会有graldew.bat这个文件，你就可以输入这个命令：
gradlew assembleRelease
就可以一次性生成所有的渠道包了
不过我一般不建议大家使用这个命令，gradlew这个命令的gralde的版本无法控制，有时候会莫名其妙的下载老版本的gradle
所以我个人推荐大家使用以下的用法。
先找到gralde的根目录，在系统变量里添加两个环境变量：
变量名为：GRADLE_HOME，变量值就为gradle的根目录；
所以变量值为：C:\Users\yazhou\.gradle\wrapper\dists\gradle-2.1-all\27drb4udbjf4k88eh3ffdc0n55\gradle-2.1
还有一个在系统变量里PATH里面添加gradle的bin目录
我的就是C:\Users\yazhou\.gradle\wrapper\dists\gradle-2.1-all\27drb4udbjf4k88eh3ffdc0n55\gradle-2.1\bin
这里配置完成了，接着在Terminal中敲下 gradle assembleRelease就可以一次性生成所有的渠道包了。
所有生成的apk在项目的build\outputs\apk下。
如果只是想生成单个渠道的包呢？
打开Android Studio的Gradle tasks面板(右边侧边栏)，会发现模块多了很多任务，如下图所示。

android studio怎么运行apk包

android studio怎么打包apk的

Android App都需要我们用一个证书对应用进行数字签名，不然的话是无法安装到Android手机上,下面介绍Android Studio如何打包签名的相关经验，希望能帮助大家。
:jingyan.baidu./article/5552ef47e5d18d518efbc96b.

android studio怎么打包apk

（1）Android Studio菜单Build-》Generate Signed APK
（2）弹出窗口
（3）创建密钥库及密钥，创建后会自动选择刚创建的密钥库和密钥（已拥有密钥库跳过）
点击“Create new...”按钮创建密钥库
Key store path：密钥库文件的地址
Password/Confirm：密钥库的密码
Key：
Alias：密钥名称
Password/Confirm：密钥密码
Validity(years)：密钥有效时间
First and Last Name：密钥颁发者姓名
Organizational Unit：密钥颁发组织
City or Locality：城市
Country Code(XX)：国家
（4）选择已存在密钥库及密钥（在（3）中创建密钥库后跳过此步骤）
点击“Choose existing...”按钮找到密钥库文件
Key store password输入已选择的密钥库文件的密码
点击Key alias后的“...”按钮，选择或者创建一个密钥
（5）点击“Next”按钮，选择保存路径后，点击“Finish”按钮完成

android studio怎么打包成apk

打开你的项目，点击上面build--》genarate signed apk--》选择你的moduled--》点击next--》
下面就和eclipse差不多了，有签名key就choose existing没有就create一个，next--》选择你要放apk的文件夹，点击finish，等待打包完成。

android studio 打包的apk在哪

1.Eclipse下App放置在项目根目录的bin目录中2.而Androidstudio大改后，放在了module中，所以你一定要记得你的存放路径。也就是工程对应的文件夹。androidstudio工程的存储路径下app/build/outputs/apk其中app是你的module，在对应的module下即可找到

打包成4.4.2的apk能运行在android 4.3么

有人在电脑上用过android x86 4.4.2系统吗？为什么我为什么我在这个系统...
答：我在上网本上装过，android_x86_4.4_RC1，确实有很多兼容性问题，可能是开发还未成熟。所以体验一下后又卸载了。

android studio 怎么打包各平台apk

AndroidStudio升级3.3.1后打包生成APK报AAPT2的错误解决办法

从log中可以看到是off_line_step.png这张图片导致的问题，但刚开始没注意到这些，直接去百度、Google中搜com.android.builder.internal.aapt.v2.Aapt2InternalException，确实找到很多网友也遇到了这个问题。

大概是以下几种：

尝试这种方式后编译报出警告：

大概意思说这个属性已经不起作用了，不管有没有设置，AAPT2都会被使用。当然这种方式也没有解决我的问题，设置后还是报同样的错误。

但我的Gradle缓存目录中确实不好中文，所以肯定也不是这个原因导致的。
log中的文件也不是.9.png的，所以也不是这个问题导致的。

试过，在我这不起作用。

试过，在我这不起作用。

试过，在我这不起作用。

android studio生成apk在哪

android studio生成的apk存储路径在软件安装位置app/build/outputs/apk文件夹中，其中app是module，在对应的module下即可找到apk。

Android Studio 打包生成APK文件方法如下：

1、在Build中找到生成release的选项，点击选项；

2、没有.jsk时则创建一个.jsk，如果有则跳过这一步；

3、创建.jsk，两个密码可以一致，也可以不一致；

4、创建.jsk时，按要求填写所需信息；

5、创建好.jsk后，会返回到这个界面，输入信息后，点击下一步；

6、生成Apk，“Finsh”后耐心等待，看AndroidStudio内的提示信息即可。

Android studio中apk打包好后，传到手机，安装好后

Android studio logcat查看，看看打开是报错信息。在as中直接run release 签名改成打包的，在测试看看。Android studio中apk打包好后，传到手机，安装好后

如何安装android studio并打包apk

android studio安装的教程,博客很多已经写得很好了,可以百度一下关键字

电子产品打包好后，出货前需要再检验吗

LCH-SD600数字MCC保护控制管理装置使用说明书
保定市力成电气有限公司
一、概述
1.1用途
LCH-SD600型数字MCC保护控制管理装置（以下简称装置）是我公司研制的低压智能配电产品，该产品针对交流380V的低压电动机设计，集保护、测量、信号及显示等功能于一体，集中实现了低压电动机的综合保护、测量及操作与控制。
1.2型号及其含义
LCH–SD – 600
1.3使用环境
a) 环境温度：-10℃～+55℃，
b) 贮存温度：-25℃～+70℃，在极限值下不施加激励量，装置不出现可逆变化，温度恢复后，装置应能正常工作；
c) 相对湿度：不超过85％；
d) 大气压力：86kPa～106kPa；
e) 使用地点不允许友**危险的介质，周围介质中不应含有腐蚀金属和破坏绝缘的气体及导电介质，不允许充满水蒸气及有严重的霉菌存在；
f) 使用地点应具有防御雨、雪、风、沙、灰的设施。
1.4技术特点
本装置具有如下主要技术特点：
a）集保护、测量、信号、显示等功能于一体；
b）具有短路、堵转、过载、接地、低压、、缺相等多种保护功能，各种功能均可选择投/退；
c）能够测量电流、电压、电流不平衡率等电气参数；
d）具有独立的保护动作（或报警）出口，具有保护动作记忆和信号保持功能；
e）小型化外形尺寸（150mm×78mm×145mm），适合于各种开关柜型；
f）采用先进的工业级芯片，总线不出芯片，电气隔离和电磁屏蔽设计符合相关标准，使装置的硬件系统具有高抗干扰能力和工作可靠性；
g）保护原理成熟可靠，能够经历长时间的现场运行考验；
h） LED状态指示，定制液晶显示，点阵汉显屏幕，界面友好。
i）主要芯片采用表面贴装技术，结构为插件式整面板结构。
二、主要技术参数
2.1工作电源
a）额定电源电压：220V，允许偏差：直流 -20 %～+10 %。
交流 -15 %～+10 %
b）直流电源纹波系数：不大于5%。
c）额定频率：50Hz ，允许偏差：-5%～+5%；
2．2交流回路
a)交流电流：5A～150A 适用（4～75KW电机）
b)额定频率：50HZ
2.3外形尺寸
宽×高×深=150mm×78mm×145mm
2.4 温度影响
装置在-10℃～+55℃温度下动作值因温度变化而引起的变差不大于±5%。
2.5、触点容量
装置的出口继电器触点最大导通电流为5A/AC220V。
2.6、绝缘性能
2．6．1、绝缘电阻
在标准试验大气条件下，装置绝缘电阻满足表2-2所示要求。
表2-2 装置绝缘电阻
试验部位绝缘电阻＞100兆欧
交流电流回路对地用开路电压500V摇表测
交流电流和交流电压回路之间
交流回路和直流回路之间
直流电源回路对地用开路电压500V摇表测
开入回路对地
开出接点对地
开入回路和开出接点之间
2.6.2、介质强度
在标准试验大气条件下，装置能承受表2-3所示的工频耐压试验，一分钟无击穿或闪络现象
表2-3装置工频耐压试验
试验部位耐压水平（工频/一分钟）
交流回路对地 2000V
交流电流和交流电压回路之间 2000V
电源回路对地 2000V
交流回路和电源回路之间 2000V
开出回路对地 2000V
开入接点对地 500V
开入回路和开出接点之间 500V
2.7冲击电压: 装置能承受表2-4所示的标准雷电波冲击检验
表2-4装置标准雷电波冲击试验
试验部位冲击电压
交流回路对地 5000V
电源回路对地 5000V
开出回路对地 5000V
开入回路对地 1000V
2.8抗电磁干扰性能
2.8.1承受脉冲群干扰能力。装置应能承受GB/T14598.13规定的严酷等级为Ⅲ级的频率为1MHz及100kHz脉冲群干扰试验，共模为2.5kV，差模为1.0kV（专用收发信机通道差模为2.5kV），试验期间及试验后的产品的性能应符合该标准的规定。
2.8.2承受静电放电干扰能力。装置应能承受GB/T14598.14中规定的严酷等级不低于Ⅲ级的静电放电干扰试验，试验期间及试验后的产品的性能应符合该标准的规定。
2.8.3承受辐射电磁场干扰能力。装置应能承受GB/T14598.9中规定的严酷等级为Ⅲ级的辐射电磁场干扰试验，试验期间及试验后的产品的性能应符合该标准的规定。
2.8.4承受快速瞬变干扰能力。装置应能承受GB/T14598.10中规定的严酷等级不低于Ⅳ级的快速瞬变干扰试验，试验期间及试验后的产品的性能应符合该标准的规定。
2.8.5承受浪涌（雷击）干扰的能力。装置应能承受IEC60255-22-5中规定的严酷等级不低于Ⅲ级的浪涌（雷击）干扰试验，24V开入回路应能承受严酷等级不低于Ⅱ级的浪涌（雷击）干扰试验。试验期间及试验后的产品的性能应符合该标准的规定。
2.8.6承受射频场感应的传导干扰的能力。装置应能承受IEC60255-22-6中规定的严酷等级不低于Ⅲ级的射频场感应的传导抗干扰试验，试验期间及试验后的产品的性能应符合该标准的规定。
2.8.7承受工频干扰的能力。装置应能承受IEC60255-22-7中规定的严酷等级为A级的工频抗扰度试验，试验期间及试验后的产品的性能应符合该标准的规定。
电磁发射试验。装置应能符合GB/T14598.16中规定的电磁发射限值的规定
2.9功率消耗
a)、电源回路：在额定工作电压下，正常工作时＜5W，动作时＜4.5W。
b)、交流电压回路：＜1VA/相（Un = 100V）
c)、交流电流回路：＜1VA/相（In = 5A）
＜0.5VA/相（In = 1A）
2.10重量
装置的总重量不大于2kg
三、装置功能说明
3.1 硬件条件
本装置包括3个功能板，分别为I/O板、操作面板、主板。
3.2 I/O板
I/O板有8路开关量输入回路，开入量均经光耦隔离接入CPU；有4路开关量隔离输出回路，用于驱动出口跳闸继电器和告警继电器，各继电器输出触点皆为常开触点。
I/O具有工作电源输入回路，AC220V或DC220V输入经电源模块输出本装置所需二组直流电压：+5V（为CPU及其外围芯片提供工作电源）、+24V（为开入、开出回路提供电源）。同时板上还设有高速串行485通信接口备用。一路4~20mA输出方便与DCS接口（可选件）。
3.3 操作面板
面板上包括128×64液晶显示器、LED状态指示灯、轻触按键，可方便的实现测量跟踪监视以及运行、通信、保护状态的LED指示，
3.4 主板
主板所用CPU为高速成度16位工业控制用芯片，具有总线不出芯片的特点。片外扩展逻辑（开关量输入/输出，通讯等）均通过I/O线和CPU连接，抗干扰能力强。
硬件具有两级看门狗保证系统在异常时能及时复位；采用串行E2PROM保存定值和配置，确保这些参数不被误修改而且能够掉电保持；模数转换采用CPU自带12位A/D，转换速率200KPS，系统应用6个模拟通道用于对外部输入量的模数转换；开关量输入/输出信号均经过光电隔离及整形处理；CPU通过I/O口与I/O板、操作面板连接。
3.5 控制功能
3.5.1可编程逻辑控制功能
装置可以实现丰富的可编程逻辑控制功能。装置具有五路可编程输入回路和一路可编程输出回路。用户可以根据自己的需要输入相应的逻辑，以实现相应的输出控制。
3.5.2自起动控制功能
自起动控制方式一：
运行中的电动机因失压或欠压停车，当电源恢复到允许自起动电压值后，产品可根据停车间隔时间长短实现不同方式的自起动控制功能：立即自起动、延时自起动、禁止自起动。
停车间隔时间在0.1S~0.5S之内，装置实现立即自起动；在10S以上允许自起动电压值整定范围为：75%UN~95%UN，延时自起动时间整定范围：0.1S~60S。
自起动控制方式二：
不考虑停车间隔的长短，装置根据掉电前的记忆的电动机运行情况实现自起动功能。当电源恢复到允许自起动电压值后，如果掉电前电动机为运行状态，实现自起动功能；反之禁止自起动功能。允许自起动电压值整定范围为：75%UN~95%UN，延时自起动时间整定范围：0S~60S。
3.5.3远方和就地控制功能
装置可以通过面板按键实现对电机的就地操作，也可以通过通讯总线实现对电机的远方控制。
3.6 保护功能
3.6.1堵转保护
由于各种原因（机械故障，负荷过大，电压过低）使转子处于堵转状态。在全电压下堵转的电动机，散热条件急差，电流很大，特别容易烧坏，所以装置设置了堵转保护
堵转保护的逻辑图如下所示：
3.6.2接地保护
装置设置了单相接地保护，以保证当中性点为大电流接地系统的低压电机机端发生单相接地时的保护灵敏度。零序电流通过装置内部计算所得。当计算所得的零序电流大于整定值时，装置动作。
3.6.3过热保护
过热保护实现了电动机堵转、过载、缺相、不平衡等保护。装置用数学方法建立电动机的发热模型，在各种运行工况下，对电动机提供准确的过热保护。具体如下：
根据正序电流和负序电流计算出等效电流Ieq，从而获得正序电流和负序电流总的热效应电流，Ieq的表达式如下：Ieq2=K1*I12+6*I22 ，电动机的运行时间/电流曲线由下式表示t=τ1/(（Ieq2 /Ie2）-1.052)，其中Ieq 运行的等效电流，I1为正序电流分量，I2为负序电流分量，Ie为额定电流，K1 在启动时为0.5，正常运行时为1，τ1 为发热时间常数。一旦电动机过热，装置可以按整定的范围提前告警，如果继续过热，则时间到时动作出口。当装置判断CT断线时Ieq为最大的相电流。
3.6.4低压保护
装置中设置了低压保护。当电源电压短时降低或短时间中断后又恢复时，为保证重要的电动机自启动而需要断开次要的电动机以及不需要自启动的电动机应装设低压保护
3.6.5起动时间过长保护
当电流从无到有（大于有流定值）时，判定电机进入启动状态，当启动状态时间达到启动延时时，若1.2额定电流》 max(Iap, Ibp ，Icp) ，则判定电机进入运行状态，否则判定为启动时间过长
3.6.6负序保护
由于供电变压器原方或副方一相断线以及电源电压三相不平衡，都将使电动机三相电流不平衡而产生负序电流，长时间不平衡运行将烧坏电动机，为此装设负序（不平衡）保护。
3．7装置的监测功能
装置可以采集计算的电动机的物理量如下：UA、UB、UC、IA、IB、IC、I0、I1、I2等以实现对电机的运行工况的监测。通过通讯总线，这些量可以传到控制中心，实现远方监测的功能
四．端子图
五．安装及装置外形尺寸
装置的外形及安装尺寸:
CT的外形及安装尺寸:
六. 接线原理图
七. 组网系统图
7.1 与ECS系统组网的结构示意图：
7．2 2只MCC系统的结构图

安卓街机 1.4.7.apk下载安装好后怎么弄?

到国治模拟精品屋下载街机游戏ROM（ZIP格式，不要解压。），在内存卡内建一个ROMS文件夹，把游戏ROM放入该文件内。打开街机程序，让它搜索游戏即可。
注：安卓街机能运行的游戏不多。

dreamweaver安装好后怎么打开

你肯定安装得不成功。
重新安装下吧，如果还不行。建议重新下载个。
在使用之初，应该要求你输入序列号，别的应该没有问题，关于序列号从网上找。

窗子安装好后粉墙还粉好后安装窗子？

墙粉好后再装窗子那样窗子的尺寸可以做的精确一点，有缝隙的话可以用填缝泡沫填起来再包窗户的时候包起来就可以了

authorware7.0安装好后怎么打开

安装好后在开始菜单里面应该有执行文件啊,或者打开你安装的目录里面也有
满意请采纳

三星E908驱动安装好后怎么弄到手机上啊？

把它发送到手机
做法：
你右击驱动程度图标，在下拉菜单里选中“发送至”这个，然后，再在下一个下拉菜单里选你手机内存卡（内存卡是一个移动磁盘，你选那个“可移动磁盘”就可以了）

mysql安装好后怎样安装phpmyadmin

将phpMyAdmin.zip解压到WEB根目录中去，重命名文件夹为phpmyadmin或其它
打开phpmyadmin 目录中的 config.inc.php
找到
$cfg = ’root’;
$cfg = ’123456’;
分别填上你mysql的用户和密码即可
:localhost/phpmyadmin

andriodstudio转换为apk适应性

andriodstudio转换为apk步骤：
1、打开AndroidStudio，打开想要生成apk文件的项目。
2、点击工具栏Builder。
3、点击GenarateSingedAPK。
4、需要申请一个新的密钥文件，点击Createnew。
5、可打开新建密钥文件的对话框，在对话框中输入相应的信息即可。
6、生成一个新的密钥文件之后会自动返回选择密钥文件的对话框，输入刚才申请的时候使用的密码就可以了。

androidstudio项目签名打包生成apk出错整理

本人由于一些误操作接触到打包文件的问题，故作此文避免再次踩坑。

1.入口：build-》generate signed bundle/APK,打开后如下图1.1：
2.选中apk打包，进入next：
3.选择打包类型：
4.箭头所指即为生成的混淆+签名后的打包apk文件。（*签名文件不可以随便更改，如果有申请第三方的功能，都需要这个签名文件去检验的，比如说集成了微信支付，我们换签名文件的话，微信那边就会检验不通过）

5.本文重点并非上述步骤，而是我自己重新生成了一个密钥后，打包文件变成了.aab后缀文件。于是我想研究下它的打包过程和原理：

5.1在我们的build.gradle中可以更新打包文件版本号名称（自己配一下）：
5.2签名文件会在此处进行对应生成信息：
5.3当然，你的项目文件也会对应生成相应的签名文件，例如我此处的文件为yoocarjks.jks:
5.4自己配一下打包生成文件的命名：
以上over

6.*问题点：

6.1.签名文件生成的乱码是些啥？

6.2.由于我当时把项目扔垃圾桶了，还有些文件并没有搞清楚是干嘛的，如下图：
buildoutputcleanuo.lock/executionhistory.bin/executionhistory.lock/filehashes.bin/filehashes.lock/outputfiles.bin/xxx.app.iml这些文件分别干嘛的，从包名看像是打包生成的文件。

作此文激励下自己空了去学习查阅下，若有知道的小伙伴欢迎留言分享～此文会继续追更～

7.1关于xxx.app.iml看到一篇不错的出错解决方案：

***隐藏网址***

设计原理如下：
这个文件，后续遇到问题我再深入了解下